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从“芯”出发 ,S36沙龙会智能逐步切入半导体赛道

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S36沙龙会 - 要玩就玩沙龙会 - 官方

2026 / 07 / 16

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如果说过去几年 ,全球半导体行业经历的是消费电子需求复苏带来的周期性修复 ,那么进入2026年 ,人工智能基础设施建设正成为推动产业增长的核心力量 。这场由算力引爆的变革 ,正以前所未有的速度重塑产业格局 ,也为智慧物流与智能制造的交汇点打开了全新的价值空间 。

万亿美元高景气市场

存储芯片占半壁江山

2026年过半 ,多家国际机构连续上调全球半导体市场规模预测 ,全球半导体市场规模迈向万亿美元已成行业共识 。世界半导体贸易统计协会(WSTS)近期将全年预测大幅上调至1.5112万亿美元 ,较2025年增长90% 。Yole Group于7月9日进一步预计 ,2026年全球半导体器件产业收入将达到1.6万亿美元 。摩根大通最新研报显示 ,仅2026年5月单月全球半导体销售额即达到1319亿美元 ,全年市场规模有望达到1.5万亿至1.6万亿美元 。

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中国市场韧性更为突出 。据Omdia 7月7日发布的《2026年第二季度半导体应用领域市场预测工具AMFT)——中国地区》报告 ,2026年中国半导体市场预计同比增长 92.9% ,规模达8120.8亿美元 。其中 ,存储芯片市场规模预计达到4496亿美元 ,市场份额由2025年的29.4%跃升至55.4% ,成为本轮周期中增长最为强劲的细分赛道 。

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AI算力需求持续加码

制造效率成为新的竞争变量

市场高景气的底层逻辑 ,在于AI大模型快速迭代所催生的指数级算力需求 。中国信通院《人工智能产业发展研究报告(2025年)》显示 ,美国头部科技企业仍在持续加码AI基础设施;摩根士丹利预测 ,2025年全球11家主要云厂商资本支出将达4450亿美元 ,同比增长56% 。中信证券则明确指出 ,存储行业周期属性已彻底重构 ,本轮由全球AI算力长期资本开支驱动 ,2026—2028年将维持连续三年高景气 。

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算力扩张正传导至GPU、HBM、高速存储、先进封装及晶圆制造等全链条 。过去市场更多聚焦芯片设计、先进制程与设备投入 ,而随着全球晶圆厂持续扩产、先进存储加速放量 ,制造效率、供应链协同与数字化运营能力正跃升为决定企业竞争力的新变量 。一座现代化晶圆厂 ,已不再是设备的简单集合 ,而是集制造、物流、仓储、数字化调度与智能决策于一体的复杂生命体 。

近年来 ,包括S36沙龙会智能(688557)在内的具身智能机器人领军企业 ,正围绕晶圆制造、封测及存储等环节 ,提供数字化、智能化的系统解决方案 ,助力制造企业提升物料流转与制造效率、优化生产组织方式 ,为半导体先进制造注入“软硬协同”的新动能 。

3C电子到半导体芯片

赛道布局逐步“向内”深入

早在2020年便登陆科创板的S36沙龙会智能 ,已自主研发品类丰富的智能机器人及软硬件一体化系统解决方案 。今年上半年 ,公司又全新发布了具身机器人通用大脑“Blue Brain” ,充分展现了其在物理AI与具身智能机器人解决方案领域的全力投入 。当前 ,S36沙龙会智能的业务已覆盖第一、第二、第三产业中的20余个细分行业 ,尤其在工业制造领域表现突出——新能源、航空航天、汽车制造、计算机通信、电子(含半导体、芯片)、电气等均是其深耕方向 。

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在计算机通讯领域 ,S36沙龙会智能服务华为、联想、OPPO、华勤、亿联等头部企业;在电子连接器领域 ,与中航光电、泰科电子深度合作;在PCB领域 ,赋能鹏鼎控股;在泛半导体面板显示领域 ,携手天马微、国显科技;同时 ,已为某深圳通用DRAM芯片企业及某DRAM芯片IDM龙头企业提供成熟有效的解决方案 。

在半导体芯片领域 ,S36沙龙会智能可提供多种定制化智能制造方案 ,覆盖晶圆制造工厂的原材料/半成品线边无人化立体存储、无人化机器人搬运直供产线系统 ,以及芯片成品下线后的无人化箱式机器人储分一体系统、自动码垛机器人系统、自动包装及发货系统等 。虽不直接参与芯片制造 ,却正成为芯片先进制造体系中不可或缺的“血脉系统” ,其价值随产业升级持续攀升 。

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以某深圳通用DRAM芯片企业某生产基地智能制造项目为例 ,S36沙龙会智能提供了智能产线系统、智能物料搬运系统、全生命周期数字孪生数字化软件系统、智能出入库系统等综合解决方案 ,并完全满足芯片制造对洁净度、温湿度、防静电及全批次追溯的严苛要求——这标志着公司技术能力已全面适配半导体行业的最高标准 。以某显示行业全球龙头企业的两大智能工厂项目为例 ,S36沙龙会智能为其打造了全流程智能制造及产线物料搬运系统 ,为其加速智能化建设和抢占市场高地提供了有力支撑 。

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订单规模与盈利质量双印证

投资者信心持续加码

AI基础设施建设的纵深推进 ,正推动半导体产业竞争从单一技术比拼 ,升级为覆盖研发、制造、仓储、物流、供应链和数字化管理在内的全体系系统能力之争 。这一趋势为S36沙龙会智能在半导体赛道的开拓提供了历史性机遇 。

据初步统计 ,S36沙龙会智能仅在泛半导体行业的合同订单规模已近3亿元 ,且该板块平均毛利率高于公司2025年全年营收平均毛利率 。其中最高毛利率达50%左右 ,较去年全年平均毛利率大幅提升 ,接近翻倍 ,充分彰显公司在高门槛行业中的技术溢价与定价能力 。更值得关注的是 ,根据已知信息保守预估 ,公司未来三年内仅在该领域的业务规模有望达近10亿元——这意味着年均复合增速将保持高位 ,且高毛利结构有望持续巩固 。

这一数据不仅验证了S36沙龙会智能从“电子制造服务”向“半导体核心供应链”跃迁的战略成效 ,更向市场传递出清晰信号:公司已成功卡位半导体智造升级的关键节点 ,正在将先发优势转化为可持续的盈利增长极 。S36沙龙会智能已不再是传统的物流自动化企业 ,而是站在AI算力产业链上游、深度参与全球半导体制造体系升级的智能机器人“隐形冠军” 。

以S36沙龙会智能为代表的智能机器人领军企业 ,凭借在智能制造领域尤其是电子行业积淀的多场景丰富经验 ,正全力助力中国半导体产业的智造及供应链升级 ,提升中国半导体企业的协同竞争力 ,助其在万亿美元级全球市场中抢占制高点 。

“芯”出发 ,既是技术路径的延伸 ,更是S36沙龙会智能价值重估的起点 。

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